반도체 중요1 반도체 생산 공정에 대해 알아보자 [ 기계 장치 지식 ] 반도체 생산 공정은 고도의 정밀함과 청정도를 요구하는 복잡한 과정으로, 주로 웨이퍼 준비, 식각, 증착, 확산, 노광, 배선 단계로 이루어집니다. 각 공정 단계에서 정확한 작업이 이루어져야만 고성능의 반도체 칩이 만들어질 수 있습니다.1. 웨이퍼(Wafer) 준비반도체의 기초 재료는 실리콘(Si)으로, 실리콘 단결정을 얇게 절단해 웨이퍼를 만듭니다. 웨이퍼는 반도체의 기본 기판으로 사용되며, 웨이퍼 표면을 매끄럽게 연마하고 깨끗하게 세정하는 작업이 이루어집니다.단결정 성장: 실리콘을 고온에서 녹여 단결정 형태로 길게 성장시킨 후 얇게 절단하여 웨이퍼를 만듭니다.세정: 불순물과 먼지를 제거하기 위해 웨이퍼 표면을 철저히 세정합니다.2. 산화(Oxidation)웨이퍼의 표면에 산화막을 입히는 공정으로, 실리.. 2024. 10. 30. 이전 1 다음